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IPC-2221B

Generic Standard on Printed Board Design
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IPC-2221B

Generic Standard on Printed Board Design

IPC-2221B
Basisrichtlinie fĂĽr das Design von Leiterplatten
BeschreibunginEnglischIPC-2221B ist die Basisrichtlinie für das Design und bildet die Grundlage für alle Dokumente der IPC-2220-Serie. Sie legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischenMaterialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können homogen, verstärkt oder in Kombination mit anorganischen Materialien verarbeitet werden. Die Verbindungen können aus einer, zwei oder aus mehreren Lagen bestehen. Unter den vielen Neuerungen in der Revision B sind geänderte und neue Kriterien für Leitercharakteristiken, Endoberflächen, Schutz von Verbindungslöchern, elektrischer Test von Leiterplatten, dielektrische Eigenschaften, Baugruppengehäuse, Wärmebelastung, Einpress-Steckverbinder, Nutzengestaltung, sowie Schichtdicken von Innen- und Außenlagen-Folien.Der aktualisierte Anhang A beinhaltet neue Testcoupon-Designs für Losannahme- und Qualifikationsprüfungen. 170 Seiten. Veröffentlicht November 2012. Übersetzt Mai 2013.
SDO IPC: IPC by Global Electronics Association
Document Number 2221
Publication Date Not Available
Language de - German
Page Count 200
Revision Level B
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Dec. 1, 2023 IPC-2221C Revision
Nov. 20, 2012 IPC-2221B Revision
May 1, 2003 IPC-2221A Revision
Feb. 1, 2000 IPC-2221 Revision
Dec. 1, 2023 IPC-2221C-Chinese Revision
Not Available IPC-2221B Revision
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