IPC/JEDEC-J-STD-033B.1

Current Revision
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices


Sub Total (1 Item(s)) $ 0.00
Estimated Shipping $ 0.00
Total (Pre-Tax) $ 0.00

You own the digital copy of this edition

View in Library
or
IPC by Global Electronics Association Logo

IPC/JEDEC-J-STD-033B.1

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

IPC/JEDEC-J-STD-033B.1
бращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге при пайке методом оплавления (на русском языке)
Описание на английском языкеПредлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход годных и снизить надежность изделий. Применение этих процедур позволяет выполнять безопасную и бездефектную пайку оплавлением, что достигается применением сухой упаковки, обеспечивающей минимальный срок хранения 12 месяцев с момента герметизации в сухом пакете. Разработан IPC и JEDEC. 17 страниц. Выпущен в октябре 2005 года
Loading...

Failed to load document history.

Publish Date Document Id Type View