IPC/JEDEC-J-STD-033C

Current Revision
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices


Sub Total (1 Item(s)) $ 0.00
Estimated Shipping $ 0.00
Total (Pre-Tax) $ 0.00

You own the digital copy of this edition

View in Library
or
IPC by Global Electronics Association Logo

IPC/JEDEC-J-STD-033C

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

IPC/JEDEC-J-STD-033C
A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata
MEGHATÁROZÁS angolulGyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék megbízhatóságára. Az itt definiált eljárások bevezetésük esetén legalább a csomagolási dátumtól számított 12 hónapos raktározhatósági időt biztosítanak. A szabvány az IPC és JEDEC által fejlesztett. 18 oldalas. 2012 februárjában került kiadásra. A fordítás 2012 decemberében készült.
Loading...

Failed to load document history.

Publish Date Document Id Type View