IPC-T-50K

Current Revision
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits


Sub Total (1 Item(s)) $ 0.00
Estimated Shipping $ 0.00
Total (Pre-Tax) $ 0.00

You own the digital copy of this edition

View in Library
or
IPC by Global Electronics Association Logo

IPC-T-50K

Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-T-50K
Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding. In der Elektronikindustrie übliche Abkürzungen sind zusätzlich enthalten.
Loading...

Failed to load document history.

Publish Date Document Id Type View