IPC-7711/21B

Current Revision
Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline


Sub Total (1 Item(s)) $ 0.00
Estimated Shipping $ 0.00
Total (Pre-Tax) $ 0.00

You own the digital copy of this edition

View in Library
or
IPC by Global Electronics Association Logo

IPC-7711/21B

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline

IPC-7711/21B
Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter
Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer!Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og traditionelle SnPb-loddede produkter. Denne standard omfatter alle tidligere publicerede ændringer og en række nye procedurer for BGA-komponenter (inklusiv reballing) og reparation af flex-print. Afsnit 1 „Generelle krav“ er også blevet opdateret, så den er mere brugervenlig og giver vigtige retningslinier for alle procedurer. Dette afsnit omfatter generelle procedurer i henhold til rework, reparation og modifikation. Afsnit 2 er IPC-7711B, og procedurerne omfatter værktøj, materialer og metoder som anvendes til afmontering og montage af overflademonterede og hulmonterede komponenter. Afsnit 3 er IPC-7721B og omfatter procedurer for modificering af produkter og udførelse af laminat- og lederbanereparation. Mange af procedurerne har farveillustrationer for at hjælpe brugeren med at forstå vejledningen. Denne udgave erstatter IPC-7711, IPC-7721 og IPC-R-700.
Loading...

Failed to load document history.

Publish Date Document Id Type View