IPC-7711/21B

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Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline


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IPC-7711/21B

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies Redline

IPC-7711/21B
Rilavorazione, Modifica e Riparazione di Assemblati Elettronici
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb.Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti stampati flessibili. La Parte 1 “Requisiti generali” è stata aggiornata al fine di potere essere compresa più facilmente e di fornire indicazioni importanti per tutte le procedure. Questa sezione include le procedure comuni per rilavorazione, riparazione e modifica. La parte 2 decrive lo Standard IPC-7711B e le procedure includono strumenti, materiali e metodi da utilizzare nella rimozione e sostituzione di componentistica a montaggio superficiale. La parte 3 descrive lo Standard è IPC-7721B e comprende le procedure per la modifica di assemblaggi e per la riparazione di laminati e conduttori. Molte procedure sono costituite da illustrazioni a colori al fine di aiutare l'utente a comprendere la guida. Sostituisce IPC-7711, IPC-7721 e IPC-R-700. Data di pubblicazione novembre 2007. Tradotto luglio 2011
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